Synthetic Topographical Characterization Analysis of Oxygen Free Copper Surface Prepared by UVG on the Basis of Wavelet

Shi Chao Li ; Zhao, Jun ; et al.

In: Applied Mechanics and Materials, Jg. 419 (2013-10-01), S. 388-394

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To study the synthetic topographical characterization of oxygen free copper surface created by ultrasonic vibration grinding(UVG) and carry out a detailed research to indicate the removal mechanisms of ultrasonic vibration grinding and its technological process of surface creating, this paper researches the surface signals obtained by contact profiler and utilizes a new wavelet based method. Through wavelet decomposition and re-construction of surface signal, surface features, such as form error, waviness and roughness are separated rationally. Synthetic topographical characterization of oxygen free copper surface prepared by ultrasonic vibration grinding has been summarized in detail.

Titel:	Synthetic Topographical Characterization Analysis of Oxygen Free Copper Surface Prepared by UVG on the Basis of Wavelet
Autor/in / Beteiligte Person:	Shi Chao Li ; Zhao, Jun ; Song Lin Wu
Link:	View record in OpenAIRE (Volltext) https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.419.388
Zeitschrift:	Applied Mechanics and Materials, Jg. 419 (2013-10-01), S. 388-394
Veröffentlichung:	Trans Tech Publications, Ltd., 2013
Medientyp:	unknown
ISSN:	1662-7482 (print)
DOI:	10.4028/www.scientific.net/amm.419.388
Schlagwort:	Surface (mathematics) Oxygen-free copper Materials science Wavelet Waviness Metallurgy General Medicine Surface finish Composite material Signal Characterization (materials science) Grinding
Sonstiges:	Nachgewiesen in: OpenAIRE Rights: CLOSED

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