Verbundprojekt 'SiCool' - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021) ...

Letz, Sebastian A. ; Hutsch, Thomas

Fraunhofer IISB, 2022

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Titel:	Verbundprojekt 'SiCool' - Hochintegrierte SiC-Leistungselektronik auf thermisch partitionierten Keramiksubstraten (SiCool) : Projektabschlussbericht : Teilvorhaben der Fraunhofer Gesellschaft: Lebensdauermethodik und Optimierung für die Logik und Leistungs-Integration (IISB); Thermisch partitionierte Substrate für hochintegrierte SiC-Leistungselektronik (IFAM) : Laufzeit des Vorhabens: 01.09.2018-31.08.2021 (kostenneutrale Laufzeitverlängerung bis 31.12.2021) ...
Autor/in / Beteiligte Person:	Letz, Sebastian A. ; Hutsch, Thomas
Link:	https://doi.org/10.2314/kxp:1818768925 https://www.tib.eu/suchen/id/TIBKAT:1818768925
Veröffentlichung:	Fraunhofer IISB, 2022
Medientyp:	report
DOI:	10.2314/kxp:1818768925
Schlagwort:	Kupfer Leistungselektronik Substrat Mikroelektronik Keramik Halbbrückenschaltung Nasskühlung Kohlenstoff Kraftfahrzeugindustrie Stromrichter, Transformatoren Traffic engineering Electrical engineering Straßenfahrzeugtechnik
Sonstiges:	Nachgewiesen in: BASE Sprachen: German Collection: DataCite Metadata Store (German National Library of Science and Technology) Document Type: report File Description: application/pdf Language: German Rights: Creative Commons Attribution No Derivatives 3.0 Unported ; https://creativecommons.org/licenses/by-nd/3.0/legalcode ; cc-by-nd-3.0

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