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Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагрева ; Simulation of thermal fields during the formation of solder balls of induction heating

Ланин, В. Л. ; Хацкевич, А. Д. ; et al.
Бестпринт, 2022
academicJournal

Titel:
Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагрева ; Simulation of thermal fields during the formation of solder balls of induction heating
Autor/in / Beteiligte Person: Ланин, В. Л. ; Хацкевич, А. Д. ; Войналович, А. А.
Link:
Veröffentlichung: Бестпринт, 2022
Medientyp: academicJournal
Schlagwort:
  • Минск
  • материалы конференций
  • тепловые поля
  • индукционный нагрев
  • индукционная пайка
  • магнитопроводы
  • induction soldering
  • inductor
  • inverter
  • magnetic circuit
  • Subject Geographic: Минск
Sonstiges:
  • Nachgewiesen in: BASE
  • Sprachen: Russian
  • Collection: Belarusian State University of Informatics and Radioelectronics (BSUIR): Repository / Репозиторий БГУИР (Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники)
  • Document Type: article in journal/newspaper
  • File Description: application/pdf
  • Language: Russian

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