Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагрева ; Simulation of thermal fields during the formation of solder balls of induction heating
Бестпринт, 2022
academicJournal
Zugriff:
Рассмотрено применение индукционного нагрева для формирования шариков припоя на контактных площадках печатных плат в 3D электронных модулях. Проведено моделирование распределения плотности магнитного потока и температуры в рабочей зоне индуктора в пакете COMSOL Multiphysics. Предложена структура индукционного устройства на замкнутом магнитопроводе, питаемого от ZVS генератора. Применение индукционных устройств на магнитопроводе позволило повысить эффективность нагрева за счёт концентрации электромагнитного поля в зазоре магнитопровода.
Titel: |
Моделирование тепловых полей при формировании шариков припоя индукционного нагрева ; Simulation of thermal fields during the formation of solder balls of induction heating
|
---|---|
Autor/in / Beteiligte Person: | Ланин, В. Л. ; Хацкевич, А. Д. ; Войналович, А. А. |
Link: | |
Veröffentlichung: | Бестпринт, 2022 |
Medientyp: | academicJournal |
Schlagwort: |
|
Sonstiges: |
|