Evaluation of Substrate Technologies under High Temperature Cycling

Dupont, Laurent ; Lefebvre, Stéphane ; et al.

In: CIPS 2006 - 4th International Conference on Integrated Power Electronics Systems ; https://hal.science/hal-01704198 ; CIPS 2006 - 4th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Jun 2006, Naples, Italy. 6p, 2006

Konferenz

Wie komme ich dran?

CIPS 2006 - 4th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Naples, ITALIE, 08-/06/2006 - 09/06/2006 ; This paper presents experimental results on the influence of different structures of ceramic substrates under very high temperature cycles. Test vehicles have been realised by APT Europe. Especially, DCB metallization thickness effects are pointed out in the ceramic fracture and solder delamination due to the high temperature variations. Special substrates, like DAB and Si3N4, are also investigated and compared to classical DCBs. Finally, the paper compares the different technologies under high temperature cycles, in order to identify the main factors that could increase the lifetime expectancy of power modules in such harsh environments.

Titel:	Evaluation of Substrate Technologies under High Temperature Cycling
Autor/in / Beteiligte Person:	Dupont, Laurent ; Lefebvre, Stéphane ; Khatir, Zoubir ; Bontemps, Serge ; Laboratoire des Technologies Nouvelles (INRETS/LTN) ; Institut National de Recherche sur les Transports et leur Sécurité (INRETS) ; Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie (SATIE) ; École normale supérieure - Cachan (ENS Cachan)-Université Paris-Sud - Paris 11 (UP11)-Institut Français des Sciences et Technologies des Transports, de l'Aménagement et des Réseaux (IFSTTAR)-École normale supérieure - Rennes (ENS Rennes)-Université de Cergy Pontoise (UCP) ; Université Paris-Seine-Université Paris-Seine-Conservatoire National des Arts et Métiers CNAM (CNAM) ; HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-HESAM Université - Communauté d'universités et d'établissements Hautes écoles Sorbonne Arts et métiers université (HESAM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) ; Europe, APT
Link:	https://hal.science/hal-01704198
Zeitschrift:	CIPS 2006 - 4th International Conference on Integrated Power Electronics Systems ; https://hal.science/hal-01704198 ; CIPS 2006 - 4th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Jun 2006, Naples, Italy. 6p, 2006
Veröffentlichung:	HAL CCSD, 2006
Medientyp:	Konferenz
Schlagwort:	Naples Italy CERAMIQUE HAUTE TEMPERATURE ELECTRONIQUE [SPI.TRON]Engineering Sciences [physics]/Electronics Subject Geographic: Naples Italy
Sonstiges:	Nachgewiesen in: BASE Sprachen: English Collection: Université Paris Seine: ComUE (HAL) Document Type: conference object Language: English Relation: hal-01704198; https://hal.science/hal-01704198

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