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Electrochemical corrosion and electrochemical migration of 64Sn-35Bi-1Ag solder doping with xGe on printed circuit boards

Hua, L. ; Hou, H.N. ; et al.
In: Microelectronics Reliability ; volume 75, page 27-36 ; ISSN 0026-2714, 2017
academicJournal

Titel:
Electrochemical corrosion and electrochemical migration of 64Sn-35Bi-1Ag solder doping with xGe on printed circuit boards
Autor/in / Beteiligte Person: Hua, L. ; Hou, H.N. ; Hubei Provincial Key Laboratory of Plant Anti-cancer Active Substance Purification and Application ; Hubei Provincial Department of Education
Link:
Zeitschrift: Microelectronics Reliability ; volume 75, page 27-36 ; ISSN 0026-2714, 2017
Veröffentlichung: Elsevier BV, 2017
Medientyp: academicJournal
DOI: 10.1016/j.microrel.2017.06.005
Schlagwort:
  • Electrical and Electronic Engineering
  • Surfaces, Coatings and Films
  • Safety, Risk, Reliability and Quality
  • Condensed Matter Physics
  • Atomic and Molecular Physics, and Optics
  • Electronic, Optical and Magnetic Materials
Sonstiges:
  • Nachgewiesen in: BASE
  • Sprachen: English
  • Collection: ScienceDirect (Elsevier - Open Access Articles via Crossref)
  • Document Type: article in journal/newspaper
  • Language: English
  • Rights: https://www.elsevier.com/tdm/userlicense/1.0/

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