Thermal Estimation of Modular Multilevel Converter Submodule Using Deep Regression on GRU and LSTM Network

Park, Ye-Seul ; Choi, Hye-Won ; et al.

In: IEEE Access ; volume 10, page 75343-75353 ; ISSN 2169-3536, 2022

Online academicJournal

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Titel:	Thermal Estimation of Modular Multilevel Converter Submodule Using Deep Regression on GRU and LSTM Network
Autor/in / Beteiligte Person:	Park, Ye-Seul ; Choi, Hye-Won ; Lee, Kyo-Beum ; Lee, Jung-Won
Link:	https://doi.org/10.1109/access.2022.3191643 Volltext
Zeitschrift:	IEEE Access ; volume 10, page 75343-75353 ; ISSN 2169-3536, 2022
Veröffentlichung:	Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2022
Medientyp:	academicJournal
DOI:	10.1109/access.2022.3191643
Schlagwort:	General Engineering General Materials Science General Computer Science Electrical and Electronic Engineering
Sonstiges:	Nachgewiesen in: BASE Sprachen: unknown Document Type: article in journal/newspaper Language: unknown Rights: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/legalcode

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