IMECE2004-59155 Issues in Assembly Process of Fine Pitch Chip-on-Flex Packages for LCD Applications : International mechanical engineering congress

Jang, C. ; Han, S. ; et al.

In: ASME -PUBLICATIONS- EPP 4:131-138; Jg. 4 (2004) S. 131-138

Konferenz

Titel:	IMECE2004-59155 Issues in Assembly Process of Fine Pitch Chip-on-Flex Packages for LCD Applications : International mechanical engineering congress
Autor/in / Beteiligte Person:	Jang, C. ; Han, S. ; Ryu, J. ; Kim, H.
Link:	http://explore.bl.uk/primo_library/libweb/action/display.do?tabs=detailsTab&gathStatTab=true&ct=display&fn=search&doc=ETOCCN059040855&indx=1&recIds=ETOCCN059040855
Quelle:	ASME -PUBLICATIONS- EPP 4:131-138; Jg. 4 (2004) S. 131-138
Veröffentlichung:	2004
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-0-7918-4707-7 (print) ; 0-7918-4707-1 (print)
Sonstiges:	Nachgewiesen in: British Library Document Supply Centre Inside Serials & Conference Proceedings Sprachen: English

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