Pixel-Parallel 3D Integrated CMOS Image Sensors Using Direct Bonding of SOI Wafers
In: Erekutoronikusu Jisso Gakkaishi, Jg. 26 (2023), Heft 4, S. 356-360
serialPeriodical
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Titel: |
Pixel-Parallel 3D Integrated CMOS Image Sensors Using Direct Bonding of SOI Wafers
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Autor/in / Beteiligte Person: | Goto, Masahide |
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Zeitschrift: | Erekutoronikusu Jisso Gakkaishi, Jg. 26 (2023), Heft 4, S. 356-360 |
Veröffentlichung: | 2023 |
Medientyp: | serialPeriodical |
ISSN: | 1343-9677 (print) |
Sonstiges: |
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