Einzeltreffer — DigiBib

Packaging is crucial for the success of microsensors and microsystems, and typically a major, if not dominating cost component. Benefiting from packaging methods for integrated circuits (IC), microsystem packaging currently strongly relies on customized solutions. The paper summarizes challenges in microsensor and microsystem packaging and briefly discusses current packaging trends. In the second part of the paper, a packaged low-cost CMOS thermal imager is presented. Its packaging is based on the direct attachment of a silicon infrared filter onto the CMOS sensor die. The final microsystem is further packaged in a plastic ball grid array (BGA) enabling subsequent assembly by standard surface mount technology.

Titel:	Microsensor packaging
Autor/in / Beteiligte Person:	BRAND, O ; BALTES, H
Link:	Full Text Finder (Volltext) E-Journal im Bestand der UB Hagen? View record from PASCAL Archive
Zeitschrift:	Microsystem technologies, Jg. 7 (2002), Heft 5-6, S. 205-208
Veröffentlichung:	Berlin: Springer, 2002
Medientyp:	academicJournal
Umfang:	print, 19 ref
ISSN:	0946-7076 (print)
Schlagwort:	Electronics Electronique Mechanical engineering Génie mécanique Metrology and instrumentation Métrologie et instrumentation Sciences exactes et technologie Exact sciences and technology Physique Physics Generalites General Instruments, appareillage, composants et techniques communs à plusieurs branches de la physique et de l'astronomie Instruments, apparatus, components and techniques common to several branches of physics and astronomy Techniques et équipements généraux General equipment and techniques Capteurs (chimiques, optiques, électriques, de mouvement, de gaz, etc.); télédétection Sensors (chemical, optical, electrical, movement, gas, etc.); remote sensing Techniques, équipements et instruments mécaniques Mechanical instruments, equipment and techniques Systèmes et dispositifs micromécaniques Micromechanical devices and systems Capteur mesure Measurement sensor Captador medida Détecteur IR Infrared detectors Encapsulation Microcapteur Microsensors Packaging électronique Electronic packaging Packaging electrónico Thermographie IR Infrared thermography
Sonstiges:	Nachgewiesen in: PASCAL Archive Sprachen: English Original Material: INIST-CNRS Document Type: Article File Description: text Language: English Author Affiliations: Physical Electronics Laboratory (PEL), ETH Zurich, Hoenggerberg, HPT-H6, 8093 Zurich, Switzerland Rights: Copyright 2002 INIST-CNRS ; CC BY 4.0 ; Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS Notes: Metrology

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Microsensor packaging