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Electronics packaging evolution involves system, technology, and material considerations. In this paper, we present a novel three-dimensional (3-D) integration approach for system-on-package (SOP)-based solutions for wireless communication applications. This concept is proposed for the 3-D integration of RF and millimeter (mm) wave embedded functions in front-end modules by means of stacking substrates using liquid crystal polymer (LCP) multilayer and μBGA technologies. Characterization and modeling of high-Q RF inductors using LCP is described. A single-input-single-output (SISO) dual-band filter operating at ISM 2.4-2.5 GHz and UNII 5.15-5.85 GHz frequency bands, two dual-polarization 2x1 antenna arrays operating at 14 and 35 GHz, and a WLAN IEEE 802.11a-compliant compact module (volume of 75 x 35 x 0.2 mm3) have been fabricated on LCP substrate, showing the great potential of the SOP approach for 3-D-integrated RF and mm wave functions and modules.

Titel:	3-D-integrated RF and millimeter-wave functions and modules using liquid crystal polymer (LCP) system-on-package technology
Autor/in / Beteiligte Person:	TENTZERIS, Manos M ; LASKAR, Joy ; SARKAR, S ; LEE, J.-H ; PAPAPOLYMEROU, John ; PINEL, Stéphane ; PALAZZARI, V ; LI, R ; DEJEAN, G ; PAPAGEORGIOU, N ; THOMPSON, D ; BAIRAVASUBRAMANIAN, R
Link:	Volltext View record from PASCAL Archive
Zeitschrift:	System-On-Package (SOP), Jg. 27 (2004), Heft 2, S. 332-340
Veröffentlichung:	Piscataway, NY: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2004
Medientyp:	academicJournal
Umfang:	print, 11 ref
ISSN:	1521-3323 (print)
Schlagwort:	Electronics Electronique Sciences exactes et technologie Exact sciences and technology Sciences appliquees Applied sciences Appareillage électronique et fabrication. Composants passifs, circuits imprimés, connectique Electronic equipment and fabrication. Passive components, printed wiring boards, connectics Circuits électriques, optiques et optoélectroniques Electric, optical and optoelectronic circuits Propriétés des circuits Circuit properties Circuits hyperfréquences, circuits intégrés hyperfréquences, lignes de transmission hyperfréquences, circuits à ondes submillimétriques Microwave circuits, microwave integrated circuits, microwave transmission lines, submillimeter wave circuits Antenne réseau Antenna array Antena red Caractéristique fréquentielle Frequency characteristic Característica frecuencial Carte électronique Printed circuit board Tarjeta electronica Circuit hyperfréquence Microwave circuit Circuito hiperfrecuencia Conception compacte Compact design Concepción compacta Domaine fréquence GHz GHz range Filtre Filter Filtro Fonction onde Wave function Función onda Forme onde Waveform Forma onda Inducteur Inducer Inductor Module multipuce Multichip module Modulo multipulga Multicouche Multiple layer Capa múltiple Onde millimétrique Millimetric wave Onda milimétrica Packaging électronique Electronic packaging Packaging electrónico Polymère cristal liquide Liquid crystal polymers Réseau local sans fil Wireless LAN Résultat expérimental Experimental result Resultado experimental Système 3 dimensions Three dimensional system Sistema 3 dimensiones Système RF RF systems Système SISO SISO system Sistema SISO Système modulaire Modular system Sistema modular Technologie BGA BGA technology Tecnología BGA Télécommunication sans fil Wireless telecommunication Telecomunicación sin hilo Technologie SOP SOP technology Dual-band antenna RF and mm-waves front-end module dual-band filter embedded functions high-Q passives inductors liquid crystal polymer (LCP) multilayer modules system-on-package (SOP) three-dimensional (3-D) integration μBGA
Sonstiges:	Nachgewiesen in: PASCAL Archive Sprachen: English Original Material: INIST-CNRS Document Type: Article File Description: text Language: English Author Affiliations: Georgia Electronic Design Center, School of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332, United States Rights: Copyright 2004 INIST-CNRS ; CC BY 4.0 ; Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS Notes: Electronics

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3-D-integrated RF and millimeter-wave functions and modules using liquid crystal polymer (LCP) system-on-package technology