Fast heating and cooling in nanoimprint using a spring-loaded adapter in a preheated press

SCHIFT, Helmut ; BELLINI, Sandro ; et al.

In: Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006Microelectronic engineering 84(5-8):932-936; Jg. 84 (2007) 5-8, S. 932-936

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Wie komme ich dran?

By using a spring-loaded adapter, instant heating and cooling of wafer-type substrates was implemented in standard hot embossing equipment. This was possible by using the well-known concept of a clamped stack of stamp and substrate, pre-assembled in an alignment fixture. A number of thermoplastic and thermocurable resists were molded in an isothermal process with total press occupancy of one cycle of less than 5 min. By further reducing overhead time for mounting and press closing, sub-minute imprint cycles seem possible.

Titel:	Fast heating and cooling in nanoimprint using a spring-loaded adapter in a preheated press
Autor/in / Beteiligte Person:	SCHIFT, Helmut ; BELLINI, Sandro ; GOBRECHT, Jens ; REUTHER, Frank ; KUBENZ, Mike ; BO MIKKELSEN, Morten ; VOGELSANG, Konrad
Link:	E-Journal im Bestand der UB Hagen? View record from PASCAL Archive
Quelle:	Proceedings of the 32nd International Conference on Micro- and Nano-Engineering, Barcelona, 17-20 September 2006Microelectronic engineering 84(5-8):932-936; Jg. 84 (2007) 5-8, S. 932-936
Veröffentlichung:	Amsterdam: Elsevier Science, 2007
Medientyp:	Konferenz
Umfang:	print, 6 ref
ISSN:	0167-9317 (print)
Schlagwort:	Electronics Electronique Sciences exactes et technologie Exact sciences and technology Sciences appliquees Applied sciences Electronique des semiconducteurs. Microélectronique. Optoélectronique. Dispositifs à l'état solide Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices Circuits intégrés Integrated circuits Conception. Technologies. Analyse fonctionnement. Essais Design. Technologies. Operation analysis. Testing Fabrication microélectronique (technologie des matériaux et des surfaces) Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) A chaud Hot process En caliente Fabrication microélectronique Microelectronic fabrication Fabricación microeléctrica Gestion température packaging électronique Thermal management (packaging) Nanolithographie Nanolithography Pastille électronique Wafer Pastilla electrónica Résist Resist Resistencia Système refroidissement Cooling system Sistema enfriamiento Thermoplastique Thermoplastics Termoplástica Alignment fixture Isothermal process Nanoimprint lithography Thermal imprint Thermocuring Thermoplast
Sonstiges:	Nachgewiesen in: PASCAL Archive Sprachen: English Original Material: INIST-CNRS Document Type: Conference Paper File Description: text Language: English Author Affiliations: Laboratory for Micro-and Nanotechnology (LMN), Paul Scherrer Institut (PSI), 5232 Villigen, Switzerland ; Institute of Nanotechological Applications in Polymers, University of Applied Sciences, Nordwestschweiz, 5210 Windisch, Switzerland ; Jenoptik Laser, Optik, Systeme GmbH, 07745 Jena, Germany ; Micro Resist Technology GmbH, 12555 Berlin-Koepenick, Germany ; Department of Microtechnology, Technical University of Denmark, 2800 Kongens, Lyngby, Denmark Rights: Copyright 2007 INIST-CNRS ; CC BY 4.0 ; Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS Notes: Electronics

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