Bondability Study of Chip-on-Film (COF) Inner Lead Bonding (ILB) Using Conventional Gang Bonder

CHEN, Ching-I ; NI, Ching-Yu ; et al.

In: IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, Jg. 31 (2008), Heft 4, S. 285-290

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-Inner lead bonding (ILB) is used to thermomechanically join the Cu inner leads on a flexible film tape and Au bumps on a driver IC chip to form electrical paths. With the newly developed film carrier assembly technology, called chip on film (COF), the bumps are prepared separately on a film tape substrate and bonded on the finger lead ends beforehand; therefore, the assembly of IC chips can be made much simpler and cheaper. In this paper, three kinds of COF samples, namely forming, wrinkle, and flat samples, were prepared using conventional gang bonder. The peeling test was used to examine the bondability of ILB in terms of the adhesion strength between the inner leads and the bumps. According to the peeling test results, flat samples have competent strength, less variation, and better appearance than when using flip-chip bonder.

Titel:	Bondability Study of Chip-on-Film (COF) Inner Lead Bonding (ILB) Using Conventional Gang Bonder
Autor/in / Beteiligte Person:	CHEN, Ching-I ; NI, Ching-Yu ; CHANG, Chi-Min ; WU, Shao-Chiun ; LIU, De-Shin
Link:	Volltext View record from PASCAL Archive
Zeitschrift:	IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, Jg. 31 (2008), Heft 4, S. 285-290
Veröffentlichung:	New York, NY: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2008
Medientyp:	academicJournal
Umfang:	print, 8 ref
ISSN:	1521-334X (print)
Schlagwort:	Electronics Electronique Sciences exactes et technologie Exact sciences and technology Sciences appliquees Applied sciences Electronique des semiconducteurs. Microélectronique. Optoélectronique. Dispositifs à l'état solide Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices Circuits intégrés Integrated circuits Conception. Technologies. Analyse fonctionnement. Essais Design. Technologies. Operation analysis. Testing Adhérence Adhesion Adherencia Essai pelage Peel test Prueba al descascarado Excitateur Driver Excitador Puce à bosses Flip-chip Bondability chip on film (COF) inner lead bonding (ILB) peeling test
Sonstiges:	Nachgewiesen in: PASCAL Archive Sprachen: English Original Material: INIST-CNRS Document Type: Article File Description: text Language: English Author Affiliations: Chung Hua University, Mechanical Engineering, Hsinchu 300, Tawain, Province of China ; Project Department, Xintec, Inc, Hsinchu 300, Tawain, Province of China ; Department of Mechanical Engineering, National Chung Cheng University, Chiayi 621, Tawain, Province of China Rights: Copyright 2008 INIST-CNRS ; CC BY 4.0 ; Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS Notes: Electronics

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