Einzeltreffer — DigiBib

This article examines the fracture behavior of sandwich type double cantilever beam (DCB) specimens under monotonic and cyclic loading conditions. The specimen consists of two layers of OFHC copper and one layer of ViaLux 81 photo-definable dry film. The ViaLux 81 is placed in between copper layers. Analytical expression for the strain energy release rate (G1) of the sandwich DCB specimen is derived by following the plate theory based model and compliance method. Finite element analysis has also been carried out on the specimen and the load displacement results for the specified crack or delamination length are obtained. The compliance equation in terms of the delamination length is derived for the specimens for obtaining the strain energy release rate (G1). From the generated R-curve of the interface, the failure load is estimated for the specified delamination length. From the crack growth data, the number of cycles to failure under cyclic loading is estimated for the initial delamination length.

Titel:	Interface Fracture Assessment on Sandwich DCB Specimens
Autor/in / Beteiligte Person:	PRADEEP, K. R ; NAGESWARA, B ; SIVAKUMAR, S. M ; BALASUBRAMANIUM, K
Link:	Full Text Finder (Volltext) View record from PASCAL Archive
Zeitschrift:	Journal of reinforced plastics and composites, Jg. 29 (2010), Heft 13, S. 1963-1977
Veröffentlichung:	London: Sage, 2010
Medientyp:	academicJournal
Umfang:	print, 18 ref
ISSN:	0731-6844 (print)
Schlagwort:	Polymers, paint and wood industries Polymères, industries des peintures et bois Sciences exactes et technologie Exact sciences and technology Sciences appliquees Applied sciences Electronique Electronics Electronique des semiconducteurs. Microélectronique. Optoélectronique. Dispositifs à l'état solide Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices Circuits intégrés Integrated circuits Conception. Technologies. Analyse fonctionnement. Essais Design. Technologies. Operation analysis. Testing Fabrication microélectronique (technologie des matériaux et des surfaces) Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Assemblage circuit intégré Integrated circuit bonding Cuivre Copper Cobre Durée vie fatigue Fatigue life Longevidad fatiga Délaminage Delamination Delaminación Etude théorique Theoretical study Estudio teórico Fabrication microélectronique Microelectronic fabrication Fabricación microeléctrica Glycidyle éther polymère Glycidyl ether polymer Glicidilo éter polímero Interface diélectrique métal Dielectric metal interface Interfase dieléctrica metal Mode rupture Fracture mode Modo ruptura Modélisation Modeling Modelización Multicouche Multiple layer Capa múltiple Méthode élément fini Finite element method Método elemento finito Poutre cantilever Cantilever beam Viga cantilever Propagation fissure Crack propagation Propagación fisura Propriété mécanique Mechanical properties Propiedad mecánica Simulation numérique Numerical simulation Simulación numérica DCB specimen copper-epoxy interface critical load delamination fatigue life finite element simulation
Sonstiges:	Nachgewiesen in: PASCAL Archive Sprachen: English Original Material: INIST-CNRS Document Type: Article File Description: text Language: English Author Affiliations: Structural Engineering Entity, Vikram Sarabhai Space Centre, Trivandrum 695 022, India ; Applied Mechanics Department, Indian Institute of Technology Madras, Chennai 600 036, India ; Mechanical Engineering Department, Indian Institute of Technology Madras, Chennai 600 036, India Rights: Copyright 2015 INIST-CNRS ; CC BY 4.0 ; Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS Notes: Electronics

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Interface Fracture Assessment on Sandwich DCB Specimens