Einzeltreffer — DigiBib

The traditional challenging problem 2000-4 of electromagnetics (as indicated by the IEEE) proposed a benchmark model of a conventional CPU with a heatsink. However, after CPU entered the multiple-die century, the original model is no longer effective for the new generation multiple-die package. A novel model is proposed in this paper for electromagnet radiation modeling of the CPU with dual dies as a new electromagnetic compatibility benchmark-modeling approach. The modeling method is validated by the measurement, and the simulation and measurement results showed a good agreement, and demonstrated it is an effective modeling technique.

Titel:	Electromagnetic Compatibility Benchmark-Modeling Approach for a Dual-Die CPU
Autor/in / Beteiligte Person:	BOYUAN, ZHU ; JUNWEI, LU ; ERPING, LI
Link:	Volltext View record from PASCAL Archive
Zeitschrift:	IEEE transactions on electromagnetic compatibility, Jg. 53 (2011), Heft 1, S. 91-98
Veröffentlichung:	New York, NY: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2011
Medientyp:	academicJournal
Umfang:	print, 12 ref
ISSN:	0018-9375 (print)
Schlagwort:	Electrical engineering Electrotechnique Physics Physique Telecommunications Télécommunications Sciences exactes et technologie Exact sciences and technology Domaines classiques de la physique (y compris les applications) Fundamental areas of phenomenology (including applications) Electromagnétisme; optique électronique et ionique Electromagnetism; electron and ion optics Electromagnétisme classique appliqué Applied classical electromagnetism Propagation des ondes électromagnétiques, propagation des ondes radioélectriques Electromagnetic wave propagation, radiowave propagation Sciences appliquees Applied sciences Electronique Electronics Electronique des semiconducteurs. Microélectronique. Optoélectronique. Dispositifs à l'état solide Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices Circuits intégrés Integrated circuits Conception. Technologies. Analyse fonctionnement. Essais Design. Technologies. Operation analysis. Testing Circuits intégrés par fonction (dont mémoires et processeurs) Integrated circuits by function (including memories and processors) Telecommunications et theorie de l'information Telecommunications and information theory Théorie de l'information, du signal et des communications Information, signal and communications theory Compatibilité électromagnétique Electromagnetic compatibility Circuit intégré Integrated circuit Circuito integrado Compatibilidad electromagnética Dissipateur thermique Heat sink Disipador térmico Electroaimant Electromagnet Electroimán Electromagnétisme Electromagnetism Electromagnetismo Etude comparative Comparative study Estudio comparativo Gestion température packaging électronique Thermal management (packaging) Matrice formage Die Matriz formadora Modélisation Modeling Modelización Norme IEEE IEEE standards Packaging électronique Electronic packaging Packaging electrónico Processeur Processor Procesador Simulation système System simulation Simulación sistema Système refroidissement Cooling system Sistema enfriamiento CPU with heatsink dual die electromagnetic compatibility (EMC) electromagnetic modeling
Sonstiges:	Nachgewiesen in: PASCAL Archive Sprachen: English Original Material: INIST-CNRS Document Type: Article File Description: text Language: English Author Affiliations: School of Engineering, Griffith University, Brisbane QLD 4111, Australia ; Electromagnetics and Nanophotonics Department, Institute of High Performance Computing, Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), Singapore 138632, Singapore Rights: Copyright 2015 INIST-CNRS ; CC BY 4.0 ; Sauf mention contraire ci-dessus, le contenu de cette notice bibliographique peut être utilisé dans le cadre d’une licence CC BY 4.0 Inist-CNRS / Unless otherwise stated above, the content of this bibliographic record may be used under a CC BY 4.0 licence by Inist-CNRS / A menos que se haya señalado antes, el contenido de este registro bibliográfico puede ser utilizado al amparo de una licencia CC BY 4.0 Inist-CNRS Notes: Electronics ; Physics: electromagnetism ; Telecommunications and information theory

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Electromagnetic Compatibility Benchmark-Modeling Approach for a Dual-Die CPU