Sn–xAg无铅焊料中Ag含量对其显微组织、腐蚀行为和与Cu基体界面反应的影响

Phacharaphon TUNTHAWIROON;Kannachai, KANLAYASIRI

In: 中国有色金属学报:英文版 / Transactions of Nonferrous Metals Society of China, Jg. 29 (2019), Heft 8, S. 1696

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Titel:	Sn–xAg无铅焊料中Ag含量对其显微组织、腐蚀行为和与Cu基体界面反应的影响
Autor/in / Beteiligte Person:	Phacharaphon TUNTHAWIROON;Kannachai, KANLAYASIRI
Link:	Full Text Finder (Volltext) http://qikan.cqvip.com/article/detail.aspx?id=7002848979&from=journal_article
Zeitschrift:	中国有色金属学报:英文版 / Transactions of Nonferrous Metals Society of China, Jg. 29 (2019), Heft 8, S. 1696
Veröffentlichung:	2019
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	1003-6326 (print)
Sonstiges:	Nachgewiesen in: China Science & Technology Journal Database Alternate Title: Effects of Ag contents in Sn-xAg lead-free solders on microstructure,corrosion behavior and interfacial reaction with Cu substrate

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