LRM热传导结构在加固计算机中的研究与应用

李风新

In: 电子机械工程 / Electro-Mechanical Engineering, Jg. 36 (2020), Heft 4, S. 17

academicJournal

Titel:	LRM热传导结构在加固计算机中的研究与应用
Autor/in / Beteiligte Person:	李风新
Link:	http://qikan.cqvip.com/article/detail.aspx?id=7102845772&from=journal_article
Zeitschrift:	电子机械工程 / Electro-Mechanical Engineering, Jg. 36 (2020), Heft 4, S. 17
Veröffentlichung:	2020
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	1008-5300 (print)
Sonstiges:	Nachgewiesen in: China Science & Technology Journal Database Alternate Title: Research and Application of LRM Heat Conduction Structure in Rugged Computer

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