IC铜布线抛光及后清洗中缓蚀剂BTA吸附及去除的研究进展
In: 电镀与涂饰 / Electroplating & Finishing, Jg. 41 (2022), Heft 3, S. 203
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IC铜布线抛光及后清洗中缓蚀剂BTA吸附及去除的研究进展
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Autor/in / Beteiligte Person: | 王静;高宝红;刘世桐;吴彤熙;檀柏梅 |
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Zeitschrift: | 电镀与涂饰 / Electroplating & Finishing, Jg. 41 (2022), Heft 3, S. 203 |
Veröffentlichung: | 2022 |
Medientyp: | academicJournal |
ISSN: | 1004-227X (print) |
Sonstiges: |
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