IC铜布线抛光及后清洗中缓蚀剂BTA吸附及去除的研究进展

王静;高宝红;刘世桐;吴彤熙;檀柏梅

In: 电镀与涂饰 / Electroplating & Finishing, Jg. 41 (2022), Heft 3, S. 203

academicJournal

Titel:	IC铜布线抛光及后清洗中缓蚀剂BTA吸附及去除的研究进展
Autor/in / Beteiligte Person:	王静;高宝红;刘世桐;吴彤熙;檀柏梅
Link:	http://qikan.cqvip.com/article/detail.aspx?id=7106872568&from=journal_article
Zeitschrift:	电镀与涂饰 / Electroplating & Finishing, Jg. 41 (2022), Heft 3, S. 203
Veröffentlichung:	2022
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	1004-227X (print)
Sonstiges:	Nachgewiesen in: China Science & Technology Journal Database Alternate Title: Progress in research on adsorption and removal of corrosion inhibitor BTA in polishing and subsequent cleaning of copper wires for IC applications

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