Einzeltreffer — DigiBib

Titel:	電子材料 : 液晶ディスプレイ技術
Autor/in / Beteiligte Person:	工業調査会
Link:	View record in National Diet Library Digital Collections (Volltext)
Quelle:	(5 (別冊)); Jg. (5 (別冊)) (1999-05-01)
Veröffentlichung:	東京: 工業調査会, 1999
Medientyp:	serialPeriodical
Umfang:	冊 ; 26cm
ISSN:	0387-0774 (print)
Sonstiges:	Nachgewiesen in: National Diet Library Digital Collections - 国立国会図書館デジタルコレクション Sprachen: Japanese Contents Note: 実装技術ガイドブック1999年/1～160,特1～28 (27コマ目)<4825471> -- 1. 総論 / (沖電気工業)小原洋一/p2～31 (28コマ目)<4825481> -- ウェハレベルCSPの開発動向 / 小原洋一/2～7 (28コマ目)<4825493> -- BGA/CSPの応用技術動向 / 上田弘孝/8～14 (31コマ目)<4825501> -- 鉛フリーハンダの最新研究動向 / 菅沼克昭/15～24 (34コマ目)<4825505> -- ベアチップ実装の応用事例 / 塚田裕/26～31 (40コマ目)<4825510> -- 2. ビルドアップ基板編 / (日立エーアイシー)岡村寿郎/p32～51 (43コマ目)<4825516> -- レーザBVH高密度配線板「ADDIVIA(アディビア)」 / 岡村寿郎/32～37 (43コマ目)<4825527> -- CO2レーザーによるガラス布基材入り銅張積層板のダイレクト加工技術 / 加藤禎啓/38～42 (46コマ目)<4825539> -- フリップチップ用ビルドアップパッケージ / 小山利徳/43～47 (48コマ目)<4825549> -- 新規感光性ポリイミド / 牧野繁男. 大川戸悦夫/48～51 (51コマ目)<4825555> -- 3. 実装用材料･搭載部品編 / (日本スペリア社)西村哲郎/p52～72 (53コマ目)<4825557> -- 鉛フリーハンダの開発例(1) / 西村哲郎/52～59 (54コマ目)<4825562> -- 鉛フリーハンダの開発例(2) / 村田透/60～64 (57コマ目)<4825566> -- 鉛フリーハンダの量産ライン導入 / 末次憲一郎/65～69 (59コマ目)<4825567> -- 電子部品のバルク化切り換えによる主効果 / 河原幹之/70～72 (62コマ目)<4825577> -- 4. BGA/CSP編 / (丸紅ソリューション)福井宣夫/p73～109 (63コマ目)<4825581> -- CSP/MCM設計ツール「Encore Software」 / 福井宣夫/73～75 (63コマ目)<4825587> -- CSP実装の製造・試験プロセス / 大田広徳. 河野英一/76～79 (65コマ目)<4825592> -- μBGAの構造と実装信頼性 / 西山芳朗/80～85 (67コマ目)<4825595> -- スタックドCSP / 藤田和弥/86～91 (70コマ目)<4825600> -- BGA/CSPリワーク装置 / 田中茂良/92～95 (73コマ目)<4825604> -- ウェハレベルCSP向けプローブ技術「VS-contact」 / 清藤英博/96～102 (75コマ目)<4825609> -- CSPソケット / 高瀬幸夫/103～105 (78コマ目)<4825613> -- BGA用ソケット「PL-FBGA/SKT」 / 五島守/106～109 (80コマ目)<4825616> -- 5. 実装関連製造装置編 / (上田日本無線)高橋正信 ; (大成化研)松原賢政/p111～144 (82コマ目)<4825625> -- 非接触窒素(N2)ガス自動ハンダ付け装置 / 高橋正信. 松原賢政/111～115 (82コマ目)<4825635> -- 封止樹脂硬化装置「MICROCURE」 / 浜野文一/116～118 (85コマ目)<4825646> -- リード部品リフローシステム / 田中忠政/119～122 (86コマ目)<4825649> -- 3次元的なハンダボール検査ができるX線検査装置「TOSMICRON-8130」 / 玉木清英/123～126 (88コマ目)<4825652> -- 3Dハンダ付け形状検査機 / 繁山直樹/127～130 (90コマ目)<4825661> -- 接合信頼性評価システム / 小林吉一/131～134 (92コマ目)<4825665> -- シングルバンププルテストによるハンダボール接合強度試験事例 / 工藤哲也/135～144 (94コマ目)<4825678> -- 6. 実装プロセス編 / (日立化成工業)竹村賢三 ; 永井朗 ; 渡辺伊津夫/p145～158 (99コマ目)<4825682> -- 異方導電フィルムを用いたフリップチップ実装 / 竹村賢三. 永井朗. 渡辺伊津夫/145～147 (99コマ目)<4825690> -- ノートパソコンへの導電性接着剤によるベアチップ実装事例 / 角井和久/148～151 (101コマ目)<4825695> -- 樹脂埋め込み型GHz帯高周波MCM技術 / 関根健治. 山田宏治. 山下喜市/152～158 (103コマ目)<4825706> -- 付録実装技術関連企業一覧表 //p特1～特28 (107コマ目)<4825710> Document Type: 雑誌 Language: Japanese Notes: 国立国会図書館雑誌記事索引 35 (6) 1996.06～49 (9) 2010.09 ; 本タイトル等は最新号による ; 別冊とも ; 以後廃刊

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電子材料 : 液晶ディスプレイ技術