Thermal Modeling and Optimization of Mobile Device using modified LPV ROM

Im, Yunhyeok ; Jung, Gyuick ; et al.

In: 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm); (2023-05-30) S. 1-8

Konferenz

Wie komme ich dran?

Titel:	Thermal Modeling and Optimization of Mobile Device using modified LPV ROM
Autor/in / Beteiligte Person:	Im, Yunhyeok ; Jung, Gyuick ; Lee, Myunghoon ; Gangrade, Akashdeep ; Kim, Seungjoo
Quelle:	22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm); (2023-05-30) S. 1-8
Veröffentlichung:	2023
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	979-8-3503-2166-1 (print)
ISSN:	2694-2135 (print)
DOI:	10.1109/ITherm55368.2023.10177511
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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