Process Challenges During CVD Oxide Deposition on the Backside of $20-\mu m$ Thin 300-mm Wafers Temporarily Bonded to Glass Carriers

Kennes, Koen ; Guerrero, Alice ; et al.

In: IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2023-05-01) S. 1584-1589

Konferenz

Titel:	Process Challenges During CVD Oxide Deposition on the Backside of $20-\mu m$ Thin 300-mm Wafers Temporarily Bonded to Glass Carriers
Autor/in / Beteiligte Person:	Kennes, Koen ; Guerrero, Alice ; Salahouelhadj, Abdellah ; Suhard, Samuel ; Derakhshandeh, Jaber ; Phommahaxay, Alain ; Brems, Steven ; Beyer, Gerald ; Beyne, Eric
Quelle:	IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2023-05-01) S. 1584-1589
Veröffentlichung:	2023
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	979-8-3503-3498-2 (print)
ISSN:	2377-5726 (print)
DOI:	10.1109/ECTC51909.2023.00269
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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