Fine Pitch Micro Via Interconnection with Reliable Electroless/electric Cu plating Layers Combined with High Power DUV Picosecond Laser for Organic Substrates

Hsieh, Ming-Chun ; Zhang, Zheng ; et al.

In: IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2023-05-01) S. 1381-1384

Konferenz

Titel:	Fine Pitch Micro Via Interconnection with Reliable Electroless/electric Cu plating Layers Combined with High Power DUV Picosecond Laser for Organic Substrates
Autor/in / Beteiligte Person:	Hsieh, Ming-Chun ; Zhang, Zheng ; Nishijima, Masahiko ; Suetake, Aiji ; Chen, Chuantong ; Yoshida, Hiroyoshi ; Li, Wangyun ; Okumura, Rieko ; Homma, Hidekazu ; Kita, Koji ; Okada, George ; Suganuma, Katsuaki
Quelle:	IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2023-05-01) S. 1381-1384
Veröffentlichung:	2023
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	979-8-3503-3498-2 (print)
ISSN:	2377-5726 (print)
DOI:	10.1109/ECTC51909.2023.00236
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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