Adhesion and Reliability Studies Of The Heterogeneous Integration of Conductive LSR And Other Components On SiP For Bio-Sensing Applications

Lin, Chih ; Lung ; et al.

In: IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2023-05-01) S. 454-460

Konferenz

Titel:	Adhesion and Reliability Studies Of The Heterogeneous Integration of Conductive LSR And Other Components On SiP For Bio-Sensing Applications
Autor/in / Beteiligte Person:	Lin, Chih ; Lung ; Lee, Pang ; Yuan ; Tseng, Kueihao ; Chen, Jenjun ; Chang, Harrison
Quelle:	IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2023-05-01) S. 454-460
Veröffentlichung:	2023
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	979-8-3503-3498-2 (print)
ISSN:	2377-5726 (print)
DOI:	10.1109/ECTC51909.2023.00082
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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