Application of Digital Image Correlation (DIC) for deformation measurement of fan-out Wafer Level Package mounted on Printed Circuit Board

Maus, I. ; Niessner, M. ; et al.

In: 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE); (2024-04-07) S. 1-6

Konferenz

Wie komme ich dran?

Titel:	Application of Digital Image Correlation (DIC) for deformation measurement of fan-out Wafer Level Package mounted on Printed Circuit Board
Autor/in / Beteiligte Person:	Maus, I. ; Niessner, M. ; Zhang, M. ; Hartner, W. ; Seiler, B. ; Altieri-Weimar, P.
Quelle:	25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE); (2024-04-07) S. 1-6
Veröffentlichung:	2024
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	979-8-3503-9363-7 (print)
ISSN:	2833-8596 (print)
DOI:	10.1109/EuroSimE60745.2024.10491472
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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