Key factors to sustain the extension of a MHM-based integration scheme to medium and high porosity PECVD low-k materials

Travaly, Y. ; van Aelst, J. ; et al.

In: International Interconnect Technology Conference - IITC; (2008-06-01) S. 52

Konferenz

Titel:	Key factors to sustain the extension of a MHM-based integration scheme to medium and high porosity PECVD low-k materials
Autor/in / Beteiligte Person:	Travaly, Y. ; van Aelst, J. ; Truffert, V. ; Verdonck, P. ; Dupont, T. ; Camerotto, E. ; Richard, O. ; Bender, H. ; Kroes, C. ; de Roest, D. ; Vereecke, G. ; Claes, M. ; Le, Q. T. ; Kesters, E. ; van Cauwenberghe, M. ; Beynet, J. ; Kaneko, S. ; Struyf, H. ; Baklanov, M. ; Matsushita, K. ; Kobayashi, N. ; Sprey, H. ; Beyer, G.
Quelle:	International Interconnect Technology Conference - IITC; (2008-06-01) S. 52
Veröffentlichung:	2008
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-1-4244-1911-1 (print) ; 978-1-4244-1912-8 (print)
ISSN:	2380-632X (print) ; 2380-6338 (print)
DOI:	10.1109/IITC.2008.4546923
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library Relation: 2008 International Interconnect Technology Conference - IITC

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