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A cost effective TO-CAN packaged 10 Gbps EML module employing inductance compensation technique

Shirao, Mizuki ; Ohata, Nobuo ; et al.
In: IEEE CPMT Symposium Japan (Formerly VLSI Packaging Workshop of Japan); (2013-11-01) S. 1-4
Konferenz

Titel:
A cost effective TO-CAN packaged 10 Gbps EML module employing inductance compensation technique
Autor/in / Beteiligte Person: Shirao, Mizuki ; Ohata, Nobuo ; Uto, Kenichi ; Aruga, Hiroshi
Quelle: IEEE CPMT Symposium Japan (Formerly VLSI Packaging Workshop of Japan); (2013-11-01) S. 1-4
Veröffentlichung: 2013
Medientyp: Konferenz
ISBN: 978-1-4799-2718-0 (print) ; 978-1-4799-0875-2 (print) ; 978-1-4799-0877-6 (print)
ISSN: 2373-5449 (print)
DOI: 10.1109/ICSJ.2013.6756087
Sonstiges:
  • Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library
  • Relation: 2013 IEEE CPMT Symposium Japan (Formerly VLSI Packaging Workshop of Japan)

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