Highly integrated power modules based on copper thick-film-on-DCB for high frequency operation of SiC semiconductors — Design and manufacture

Schmenger, Max ; Meisser, Michael ; et al.

In: 17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE '15 ECCE Europe); (2015-09-01) S. 1-8

Konferenz

Titel:	Highly integrated power modules based on copper thick-film-on-DCB for high frequency operation of SiC semiconductors — Design and manufacture
Autor/in / Beteiligte Person:	Schmenger, Max ; Meisser, Michael ; Hamilton, Dean ; Leyrer, Benjamin ; Bernd, Martin ; Mawby, Philip ; Blank, Thomas
Quelle:	17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE '15 ECCE Europe); (2015-09-01) S. 1-8
Veröffentlichung:	2015
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-90-75815-22-1 (print) ; 978-90-75815-23-8 (print)
DOI:	10.1109/EPE.2015.7309050
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library Relation: 2015 17th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE '15 ECCE Europe)

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