An Investigation of Compound Machining of Ceramic-LPM Package by Ultrafast Laser

Wu, Shih-jeh ; Hsu, Hsiang-Chen ; et al.

In: International Conference on Electronics Packaging (ICEP); (2019-04-01) S. 20-23

Konferenz

Titel:	An Investigation of Compound Machining of Ceramic-LPM Package by Ultrafast Laser
Autor/in / Beteiligte Person:	Wu, Shih-jeh ; Hsu, Hsiang-Chen ; Lin, Wen-Fei ; Chang, Yeh ; Yen, Ching-Pin
Quelle:	International Conference on Electronics Packaging (ICEP); (2019-04-01) S. 20-23
Veröffentlichung:	2019
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-4-9902188-7-4 (print)
DOI:	10.23919/ICEP.2019.8733504
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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