Reliability Screening of a Hybrid DBC/PCB power semiconductor prepackage

Huesgen, Till ; Polezhaev, Vladimir ; et al.

In: 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC); (2021-09-13) S. 1-5

Konferenz

Titel:	Reliability Screening of a Hybrid DBC/PCB power semiconductor prepackage
Autor/in / Beteiligte Person:	Huesgen, Till ; Polezhaev, Vladimir ; Sharma, Ankit Bhushan ; Liu, Chunlei ; Montazerian, Mohammadhossein ; Stadler, Patrick ; Pavlicek, Niko ; Salvatore, Giovanni
Quelle:	23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC); (2021-09-13) S. 1-5
Veröffentlichung:	2021
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-0-9568086-7-7 (print)
DOI:	10.23919/EMPC53418.2021.9584983
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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