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Interface-Mechanical and Thermal Characteristics of Ag Sinter Joining on Bare DBA Substrate During Aging, Thermal Shock and 1200 W/cm2 Power Cycling Tests

Chen, C. ; Kim, D. ; et al.
In: IEEE Transactions on Power Electronics, Jg. 37 (2022-06-01), Heft 6, S. 6647-6659
Online academicJournal

Titel:
Interface-Mechanical and Thermal Characteristics of Ag Sinter Joining on Bare DBA Substrate During Aging, Thermal Shock and 1200 W/cm2 Power Cycling Tests
Autor/in / Beteiligte Person: Chen, C. ; Kim, D. ; Zhang, Z. ; Wakasugi, N. ; Liu, Y. ; Hsieh, M. ; Zhao, S. ; Suetake, A. ; Suganuma, K.
Link:
Zeitschrift: IEEE Transactions on Power Electronics, Jg. 37 (2022-06-01), Heft 6, S. 6647-6659
Veröffentlichung: 2022
Medientyp: academicJournal
ISSN: 0885-8993 (print) ; 1941-0107 (print)
DOI: 10.1109/TPEL.2022.3142286
Sonstiges:
  • Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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