Optimizing the Nano Wiring and KlettSintering parameters for low-temperature die to DCB attach of power electronic chips

Strahringer, D. ; Roustaie, F. ; et al.

In: 16th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT); (2021-12-21) S. 31-34

Konferenz

Wie komme ich dran?

Titel:	Optimizing the Nano Wiring and KlettSintering parameters for low-temperature die to DCB attach of power electronic chips
Autor/in / Beteiligte Person:	Strahringer, D. ; Roustaie, F. ; Weissenborn, F. ; Quednau, S. ; Wilde, J.
Quelle:	16th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT); (2021-12-21) S. 31-34
Veröffentlichung:	2021
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-1-6654-3191-0 (print)
ISSN:	2150-5942 (print)
DOI:	10.1109/IMPACT53160.2021.9696635
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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