Optimized TMF Measurement Setup for Reproducible Lifetime Measurements on Solder Joints Under Accelerated Thermal-Mechanical Conditions

Metasch, R. ; Roellig, M. ; et al.

In: 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE); (2022-04-25) S. 1-6

Konferenz

Wie komme ich dran?

Titel:	Optimized TMF Measurement Setup for Reproducible Lifetime Measurements on Solder Joints Under Accelerated Thermal-Mechanical Conditions
Autor/in / Beteiligte Person:	Metasch, R. ; Roellig, M. ; Schwerz, R. ; Gleichauf, J. ; Maniar, Y. ; Ratchev, R. ; Meier, K.
Quelle:	23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE); (2022-04-25) S. 1-6
Veröffentlichung:	2022
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-1-6654-5836-8 (print)
DOI:	10.1109/EuroSimE54907.2022.9758911
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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