Effects of Ag contents in Sn–xAg lead-free solders on microstructure, corrosion behavior and interfacial reaction with Cu substrate

TUNTHAWIROON, Phacharaphon ; KANLAYASIRI, Kannachai

In: Transactions of Nonferrous Metals Society of China, Jg. 29 (2019-08-01), Heft 8, S. 1696-1704

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Titel:	Effects of Ag contents in Sn–xAg lead-free solders on microstructure, corrosion behavior and interfacial reaction with Cu substrate
Autor/in / Beteiligte Person:	TUNTHAWIROON, Phacharaphon ; KANLAYASIRI, Kannachai
Link:	Full Text Finder (Volltext)
Zeitschrift:	Transactions of Nonferrous Metals Society of China, Jg. 29 (2019-08-01), Heft 8, S. 1696-1704
Veröffentlichung:	2019
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	1003-6326 (electronic)
DOI:	10.1016/S1003-6326(19)65076-4
Sonstiges:	Nachgewiesen in: ScienceDirect Sprachen: English

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