Mechanical characterization of Sn‐3.5Ag solder joints at various temperatures

Rhee, H. ; Subramanian, K.N. ; et al.

In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 15 (2003-12-01), Heft 3, S. 21-26

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Titel:	Mechanical characterization of Sn‐3.5Ag solder joints at various temperatures
Autor/in / Beteiligte Person:	Rhee, H. ; Subramanian, K.N. ; Lee, A. ; Lee, J.G.
Link:	Full Text Finder (Volltext) http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/09540910310505080
Zeitschrift:	Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 15 (2003-12-01), Heft 3, S. 21-26
Veröffentlichung:	2003
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	0954-0911 (print)
DOI:	10.1108/09540910310505080
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Emerald Insight Sprachen: English

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