Foil‐clips for Power Module Interconnects
In: Microelectronics International: An International Journal, Jg. 11 (1994-03-01), Heft 3, S. 28-30
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academicJournal
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Titel: |
Foil‐clips for Power Module Interconnects
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Autor/in / Beteiligte Person: | Krokoszinski, H.‐J. ; Esrom, H. |
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Zeitschrift: | Microelectronics International: An International Journal, Jg. 11 (1994-03-01), Heft 3, S. 28-30 |
Veröffentlichung: | 1994 |
Medientyp: | academicJournal |
ISSN: | 1356-5362 (print) |
DOI: | 10.1108/eb044543 |
Sonstiges: |
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