Impact of patterning and ashing on electrical properties and reliability of interconnects in a porous SiOCH ultra low-k dielectric material

In: Microelectronic Engineering, Jg. 82 (2005-12-01), Heft 3-4, S. 341-347

academicJournal

Titel:	Impact of patterning and ashing on electrical properties and reliability of interconnects in a porous SiOCH ultra low-k dielectric material
Link:	E-Journal im Bestand der UB Hagen?
Zeitschrift:	Microelectronic Engineering, Jg. 82 (2005-12-01), Heft 3-4, S. 341-347
Veröffentlichung:	2005
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	0167-9317 (print)
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Gale Academic OneFile Sprachen: English

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