SOIウェハの直接接合を用いた2層積層320×240画素並列CMOSイメージセンサ

悠葵, 本田 ; 正英, 後藤 ; et al.

In: 「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編], Jg. 35 (2018), S. 4p

academicJournal

Titel:	SOIウェハの直接接合を用いた2層積層320×240画素並列CMOSイメージセンサ
Autor/in / Beteiligte Person:	悠葵, 本田 ; 正英, 後藤 ; 俊久, 渡部 ; 啓, 萩原 ; 正和, 難波 ; 義則, 井口 ; 拓哉, 更屋 ; 正治, 小林 ; 栄治, 日暮 ; 洋, 年吉 ; 俊郎, 平本
Link:	View Record from Japanese Periodicals Index
Zeitschrift:	「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編], Jg. 35 (2018), S. 4p
Reihe:	第10回集積化MEMSシンポジウム
Veröffentlichung:	2018
Medientyp:	academicJournal
Schlagwort:	イメージセンサ 3次元集積化技術接合 SOI 接合電極の微細・高集積化 image sensor 3-D integration bonding high integration of interconnections Subjects: イメージセンサ; 3次元集積化技術; 接合; SOI; 接合電極の微細・高集積化; image sensor; 3-D integration; bonding; high integration of interconnections
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Japanese Periodical Index - 雑誌記事索引 Sprachen: Japanese

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