CMG砥石の開発および単結晶ウェーハ加工への応用

立波, 周

In: Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology, Jg. 65 (2021-08-01), Heft 8, S. 409-412

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Titel:	CMG砥石の開発および単結晶ウェーハ加工への応用
Autor/in / Beteiligte Person:	立波, 周
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Zeitschrift:	Abrasive technology : 砥粒加工学会誌 : journal of the Japan Society for Abrasive Technology, Jg. 65 (2021-08-01), Heft 8, S. 409-412
Reihe:	特集鏡面仕上げ用工具の進化
Veröffentlichung:	2021
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	0914-2703
Schlagwort:	Chemo-Mechanical Grinding mono-crystal materials silicon sapphire surface finishing Subjects: Chemo-Mechanical Grinding; mono-crystal materials; silicon; sapphire; surface finishing
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Japanese Periodical Index - 雑誌記事索引 Sprachen: Japanese

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