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22年度は5Gの体感品質を高める エッジAIで最適な無線環境をつくる : ソフトバンク佃英幸CTOインタビュー

英幸, 佃 ; 功, 堀越
In: 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation, 2022-09-01, Heft 1243, S. 67-71
academicJournal

Titel:
22年度は5Gの体感品質を高める エッジAIで最適な無線環境をつくる : ソフトバンク佃英幸CTOインタビュー
Autor/in / Beteiligte Person: 英幸, 佃 ; 功, 堀越
Link:
Zeitschrift: 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation, 2022-09-01, Heft 1243, S. 67-71
Veröffentlichung: 2022
Medientyp: academicJournal
ISSN: 0385-1680
Sonstiges:
  • Nachgewiesen in: Japanese Periodical Index - 雑誌記事索引
  • Sprachen: Japanese

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