22年度は5Gの体感品質を高める エッジAIで最適な無線環境をつくる : ソフトバンク佃英幸CTOインタビュー
In: 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation, 2022-09-01, Heft 1243, S. 67-71
academicJournal
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22年度は5Gの体感品質を高める エッジAIで最適な無線環境をつくる : ソフトバンク佃英幸CTOインタビュー
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Autor/in / Beteiligte Person: | 英幸, 佃 ; 功, 堀越 |
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Zeitschrift: | 日経エレクトロニクス = Nikkei electronics : sources of innovation, 2022-09-01, Heft 1243, S. 67-71 |
Veröffentlichung: | 2022 |
Medientyp: | academicJournal |
ISSN: | 0385-1680 |
Sonstiges: |
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