SOIウェハの両面ハイブリッド接合を用いた画素並列3次元構造CMOSイメージセンサ
In: Optronics : 光技術コーディネートジャーナル, Jg. 42 (2023-11-01), Heft 11, S. 117-121
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SOIウェハの両面ハイブリッド接合を用いた画素並列3次元構造CMOSイメージセンサ
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Autor/in / Beteiligte Person: | 正英, 後藤 |
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Zeitschrift: | Optronics : 光技術コーディネートジャーナル, Jg. 42 (2023-11-01), Heft 11, S. 117-121 |
Reihe: | 特集 ヘテロジニアス集積技術と光デバイス応用 |
Veröffentlichung: | 2023 |
Medientyp: | academicJournal |
ISSN: | 0286-9659 |
Sonstiges: |
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