409 数値制御局所ドライエッチングによる Si ウェーハ平坦化 / Si Wafer Flattening Technology using Numerically Controlled Dry Etching

Tanaka, Chikai ; Tsuruoka, Kazuyuki ; et al.

2002

academicJournal

Titel:	409 数値制御局所ドライエッチングによる Si ウェーハ平坦化 / Si Wafer Flattening Technology using Numerically Controlled Dry Etching
Autor/in / Beteiligte Person:	Tanaka, Chikai ; Tsuruoka, Kazuyuki ; Yanagisawa, Michihiko ; Iida, Shinya ; Horiike, Yasuhiro ; 靖浩, 堀池 ; 道彦, 柳澤 ; 誓, 田中 ; 進也, 飯田 ; 和之, 鶴岡
Veröffentlichung:	2002
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	2424-3094 (print)
DOI:	10.1299/jsmemmt.2002.4.103
Sonstiges:	Nachgewiesen in: J-STAGE Sprachen: Japanese

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