Cu-Direct Drilling of Blind Via-hole in Multi-layer PWBs using CO2 Laser beam Effect of hydrated alumina filler on drilled hole quality / 炭酸ガスレーザによる多層プリント基板のCuダイレクトバイアホール加工穴の品質

Aoyama, Eiichi ; Ogawa, Keiji ; et al.

2009

academicJournal

Titel:	Cu-Direct Drilling of Blind Via-hole in Multi-layer PWBs using CO2 Laser beam Effect of hydrated alumina filler on drilled hole quality / 炭酸ガスレーザによる多層プリント基板のCuダイレクトバイアホール加工穴の品質
Autor/in / Beteiligte Person:	Aoyama, Eiichi ; Ogawa, Keiji ; Hirogaki, Toshiki ; Ayuzawa, Tsukasa ; 圭二, 小川 ; 俊樹, 廣垣 ; 栄一, 青山 ; 司, 鮎澤
Veröffentlichung:	2009
Medientyp:	academicJournal
DOI:	10.11522/pscjspe.2009A.0.603.0
Sonstiges:	Nachgewiesen in: J-STAGE Sprachen: Japanese

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