Quality control method of blind via hole based on monitoring Cu direct laser processing in high heat radiation printed circuit board with a high speed camera / 高放熱性プリント基板のCuダイレクトレーザ加工における高速度カメラによるモニタリングに基づく止まり穴品質の制御方法

Eiichi, AOYAMA ; Keiji, OGAWA ; et al.

In: 日本機械学会論文集, Jg. 82 (2016), Heft 836, S. 15-491

academicJournal

Titel:	Quality control method of blind via hole based on monitoring Cu direct laser processing in high heat radiation printed circuit board with a high speed camera / 高放熱性プリント基板のCuダイレクトレーザ加工における高速度カメラによるモニタリングに基づく止まり穴品質の制御方法
Autor/in / Beteiligte Person:	Eiichi, AOYAMA ; Keiji, OGAWA ; Munetaka, IOZUMI ; Suguru, ONCHI ; Toshiki, HIROGAKI ; 宗高, 五百住 ; 圭二, 小川 ; 俊樹, 廣垣 ; 駿, 恩地 ; 栄一, 青山
Zeitschrift:	日本機械学会論文集, Jg. 82 (2016), Heft 836, S. 15-491
Veröffentlichung:	2016
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	2187-9761 (print)
DOI:	10.1299/transjsme.15-00491
Sonstiges:	Nachgewiesen in: J-STAGE Sprachen: Japanese

Klicken Sie ein Format an und speichern Sie dann die Daten oder geben Sie eine Empfänger-Adresse ein und lassen Sie sich per Email zusenden.

BibTeX Citavi, JabRef, u.a.
(Literaturverwaltung)

PDF kein Volltext!
(Merkzettel, Notizen)

RIS Endnote, Citavi u.a.
(Literaturverwaltung)

MODS
(XML zur Weiterverarbeitung)

oder

Wählen Sie das für Sie passende Zitationsformat und kopieren Sie es dann in die Zwischenablage, lassen es sich per Mail zusenden oder speichern es als PDF-Datei.

Gewünschter Zitations-Stil:

oder

Bitte prüfen Sie, ob die Zitation formal korrekt ist, bevor Sie sie in einer Arbeit verwenden. Benutzen Sie gegebenenfalls den "Exportieren"-Dialog, wenn Sie ein Literaturverwaltungsprogramm verwenden und die Zitat-Angaben selbst formatieren wollen.