RF packaging을 위한 interconnection의 전기적 특성 분석 / Electrical characteristic analysis of interconnection for RF packaging

박준용 / Park, Jun Yong

2009

Hochschulschrift

Titel:	RF packaging을 위한 interconnection의 전기적 특성 분석 / Electrical characteristic analysis of interconnection for RF packaging
Autor/in / Beteiligte Person:	박준용 / Park, Jun Yong
Link:	http://dcollection.skku.edu/common/orgView/000000021773
Veröffentlichung:	2009
Medientyp:	Hochschulschrift
Sonstiges:	Nachgewiesen in: KERIS Theses & Dissertations Sprachen: Korean File Description: application/pdf Degree: 일반대학원 신소재공학과, Dissertation

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