Design of bondwire structure for ultra-broadband chip-to-chip interconnect
2023
Hochschulschrift
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Titel: |
Design of bondwire structure for ultra-broadband chip-to-chip interconnect
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Autor/in / Beteiligte Person: | 전영채 / Youngchae Jeon |
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Veröffentlichung: | 2023 |
Medientyp: | Hochschulschrift |
Sonstiges: |
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