22. Capturing Defects in Flip-Chip CMOS Devices Using Backside EBAC Technique and SEM Microscopy

International, ASM

In: ISTFA™ 2016 - Conference Proceedings from the 42nd International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 6-10, 2016, Fort Worth Convention Center, Fort Worth, Texas, USA 2016; (2016)

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Titel:	22. Capturing Defects in Flip-Chip CMOS Devices Using Backside EBAC Technique and SEM Microscopy
Autor/in / Beteiligte Person:	International, ASM
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Quelle:	ISTFA™ 2016 - Conference Proceedings from the 42nd International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 6-10, 2016, Fort Worth Convention Center, Fort Worth, Texas, USA 2016; (2016)
Veröffentlichung:	2016
Medientyp:	E-Book
ISBN:	978-1-5231-2784-9 (print) ; 978-1-62708-135-1 (print)
Schlagwort:	nondestructive testing evaluation nondestructive testing evaluation -- nondestructive evaluation
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Knovel Sprachen: English File Description: application/pdf; text/html

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