Nano-Scale Cu Direct Bonding Technology Using Ultra-High Density, Fine Size Cu Nano-Pillar (CNP) for Exascale 2.5D/3D Integrated System

In: 마이크로전자 및 패키징학회지, Jg. 23 (2016-12-31), Heft 4, S. 69-77

academicJournal

Titel:	Nano-Scale Cu Direct Bonding Technology Using Ultra-High Density, Fine Size Cu Nano-Pillar (CNP) for Exascale 2.5D/3D Integrated System
Zeitschrift:	마이크로전자 및 패키징학회지, Jg. 23 (2016-12-31), Heft 4, S. 69-77
Veröffentlichung:	2016
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	1226-9360 (print)
Sonstiges:	Nachgewiesen in: 스콜라(Scholar) Sprachen: Korean File Description: PDF

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