Heterogeneous 3D Integration and Packaging Technologies for Nano-Electromechanical Systems

Bleiker, Simon J.

2017

Online Hochschulschrift

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Titel:	Heterogeneous 3D Integration and Packaging Technologies for Nano-Electromechanical Systems
Autor/in / Beteiligte Person:	Bleiker, Simon J.
Link:	Volltext
Veröffentlichung:	2017
Medientyp:	Hochschulschrift
ISBN:	978-91-7729-431-3 (print)
Schlagwort:	Nano-electromechanical systems (NEMS) Micro-electromechanical systems (MEMS) heterogeneous 3D integration CMOS integration Morethan- Moore (MtM) adhesive wafer bonding NEM switch FPGA contact reliability hermetic vacuum packaging Cu low-temperature welding through silicon vias (TSVs) magnetic self-assembly
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Swedish National Bibliography Sprachen: English Degree: Diss. (sammanfattning) Stockholm : Kungliga Tekniska högskolan, 2017

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