The RDGT - integration of micromechanics and electronics by plasma assisted wafer bonding

Sanz-Velasco, Anke

2002

Hochschulschrift

Titel:	The RDGT - integration of micromechanics and electronics by plasma assisted wafer bonding
Autor/in / Beteiligte Person:	Sanz-Velasco, Anke
Veröffentlichung:	2002
Medientyp:	Hochschulschrift
ISBN:	91-7291-137-9 (print)
Schlagwort:	MOSFET devices Capacitance Silicon wafers Bonding Electric impedance Interfacial energy CMOS integrated circuits Plasmas Computer simulation
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Swedish National Bibliography Sprachen: English Degree: Diss. (sammanfattning) Göteborg : Chalmers tekn. högsk., 2002

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