埋置型叠层微系统封装技术 / An Embedded Overlay Microsystems Packaging
In: 中国集成电路 / China Integrated Circuit, 2011, Heft 6, S. 69-75
academicJournal
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埋置型叠层微系统封装技术 / An Embedded Overlay Microsystems Packaging
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Zeitschrift: | 中国集成电路 / China Integrated Circuit, 2011, Heft 6, S. 69-75 |
Veröffentlichung: | 2011 |
Medientyp: | academicJournal |
ISSN: | 1681-5289 (print) |
Sonstiges: |
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